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    Ein gutes Konzept –

    Die Basis des Erfolgs.

    Mit unserer Erfahrung
    wird aus Ihrer Idee ein
    optimales Konzept.

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    Mit Innovationskraft zur

    funktionsfähigen Lösung.

    Elektronik, Software und
    mechanische Konstruktion –
    Alles aus einer Hand.

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    Rapid Prototyping

    ist die Devise.

    Schnelle Realisierung
    von mechanischen und
    elektronischen Prototypen.

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    Elektronikfertigung mit

    Flexibilität und Qualität.

    Mit unseren Maschinen
    und Menschen meistern
    wir Ihre Herausforderungen.

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    Materialmanagement –

    Günstige Kosten in der Serie.

    Wir haben den volatilen
    Elektronikmarkt stets voll
    im Blick.

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    Fertigung –

    Made in Germany.

    Mit Präzision enstehen
    Produkte höchster Qualität.

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    Erst der After Sales Service

    macht das Konzept rund.

    Nach der Auslieferung
    fängt bei uns der Service an.

Electronic Manufacturing Services (EMS)

Auf dem Gebiet der elektronischen Auftragsfertigung können Kunden unseres Hauses Dienstleistungen von EMS (Electronic Manufacturing Services) bis EES (Electronic Engineering Services) bedarfsgerecht abrufen.

Entsprechend der Kundenanforderung übernehmen wir das Leiterplattendesign, das Design kompletter elektronischer Systeme oder Flachbaugruppen, Re-Design und Prototyping. Nach Abnahme des Prüfmusters wird der Produktionsprozess von unserem modernen Maschinenpark vollautomatisch übernommen. Kostengünstig fertigen wir Prototypen und kleinere Stückzahlen, aber auch Stückzahlen von 5.000 bis 10.000 Stück pro Jahr. Auf bis zu 4 LaserLite Bestückungstischen können konventionelle, bedrahtete Bauelemente bestückt und anschließend auf einer Doppelwellenlötanlage mit 450 mm Arbeitsbreite und integriertem Sprühfluxer gelötet werden.

Wir sind gemäß EN ISO 9001/2000 und EN ISO 13485/2003 zertifiziert und sehen uns als Spezialist mit hohem Qualitätsanspruch.

Automatische Bestückung (SMT)

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Automatische Bestückung bei CLEMENS GmbHMit unserem neuen All-in-One Bestückungssystem von Fuji realisieren wir Leiterplattenbestückung in Oberflächenmontage-Technik (Surface-Mount Technology) rationell ab einer Bauteilgröße 0402 und Leiterplatten bis zu 500 x 400 mm. Hierbei ist eine Verarbeitung von Ball Grid Array und Bauteilgrößen hinunter bis zu 02 01 möglich.

In der SMT setzen wir auf einen automatisiertes Lötprozess, der eine schnelle und präzise Verarbeitung insbesondere von doppelseitig bestückten Leiterplatten in höchster Qualität ermöglicht. Unter hochreiner Stickstoffatmosphäre erfolgt eine optimale und oxydationsfreie Lötung. Sauber und rückstandsfrei.

Die Qualitätssicherung erfolgt durch leistungsfähige AOI-Systeme von Orbotech.

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Manuelle Bestückung (THT)

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Manuelle Bestückung (THT) bei CLEMENS GmbHAuf dem Gebiet der Informationselektronik sind bedrahtete Bauelemente weitgehend durch SMD-Bauelemente abgelöst. Viele Produkte beinhalten dennoch teilweise oder vollständig bedrahtete Bauelemente. Die konventionelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen über Durchsteckmontage (THT / Through-Hole Technology) erfolgt bei uns auf LaserLite Bestückungstischen. Die Qualität Ihrer Arbeit ist unseren geschulten Mitarbeitern dabei stets oberste Priorität. Im Anschluss werden die Baugruppen auf unserer Doppelwellenlötanlage mit integriertem Sprühfluxer (SEHO) mit der Leiterplatte verbunden.

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Lackieren und Vergießen von Baugruppen

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Lackieren und Vergießen bei CLEMENS GmbHDurch die unterschiedlichsten Einsatzgebiete sind elektronische Baugruppen immer mehr mit extremen äußeren Umgebungsbedingungen konfrontiert. Gleichzeitig steigt die Integrationsdichte. Um dennoch eine einwandfreie Funktion der Baugruppen sicherzustellen ist oftmals die Beschichtung mit einem Schutz- oder EMV-Lack erforderlich. Im Hinblick auf die strengen Ex-Vorschriften (Explosionsschutz) oder auf den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen ist das Vergießen der Baugruppe, um diese robust zu machen, in vielen Fällen unerlässlich. Für diesen Arbeitsschritt verfügen wir über einen permanent entlüfteten Lackierraum sowie die entsprechende maschinelle Ausrüstung.

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Einpresstechnik

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Einpresstechnik und Kabelkonfektion bei CLEMENS GmbHZusätzlich zur klassischen Leiterplattenkonfektionierung besteht die Möglichkeit, Bauelemente wie Steckverbinder über die Einpresstechnik mit der Leiterplatte zu verbinden. Durch das Einpressen vielpoliger Stecker ist eine zusätzliche Befestigung (Schrauben, Nieten, etc.) unnötig geworden. Hier sind speziell die Bereiche Back Planes, Back Panels und Hauptplatinen zu nennen.

Die Vorteile der Einpresstechnik: Keine thermische Belastung, keine Lötbrücken, keine Flussmittelreste und die Reparaturfähigkeit. Selbstverständlich sind wir auch für diese ergänzenden Arbeitsschritte bestens ausgestattet.

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Baugruppen- und Gerätemontage

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Baugruppen- und Gerätemontage bei CLEMENS GmbHVom Design über die Leiterplattenbestückung bis zur kompletten Montage – bei uns bekommen Sie alles aus einer Hand. In Ergänzung zu unseren Electronic Manufacturing Services bieten wir auch den Einbau der gefertigten elektronischen Baugruppen in Gehäuse und darüber hinaus gehende Montagearbeiten an. Wir verbauen die von uns bestückten oder fremdbestückte Baugruppen in die gewünschten Gehäuse. Gerne bauen wir Ihr komplettes Produkt bis hin zur Inbetriebnahme und kundenspezifischer Endprüfung

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Ansprechpartner

Daniel Moisoni
Leiter
Elektronikfertigung


			

Unternehmensvideo

CLEMENS - Elektronik ist unsere Leidenschaft
(Dauer ca. 2:37 Min.)

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